WDS-900是一款小而大(体积小但能返修 750 mm * 620 mm的大板)带光学对位系统，采用红外加气体(包含氮气或者是压缩空气) 混合加热方式，所有动作由电机驱动、软件控制的拆焊一体化返修工作站。用于拆焊各类封装形式芯片。适用于任何BGA 器件，特殊及高难返修元器件。
1、便捷的温度设定及保存：
独立编程控制的三温区，方便、快捷的设置温度参数和保存温度，上部温区使用陶瓷加热器，内设真空吸管用于芯片吸附，底部红外预热平台，采用进口优良的发热材料 (红外镀金光管 ) + 防炫恒温玻璃 (耐温达1800°C) ，预热平台、夹板装置和冷却系统可X方向整体自动移动。使PCB定位、拆焊更加安全，方便。
2、X/Y/Z 轴自动移位：
上部温区通过摇杆控制伺服系统，X ,Y采用电机自动控制移动方式，使对位时快捷、方便，可控制速度的快慢。
3、高清光学对位系统及显示屏：
采用高清进口CCD(200万像素）数字成像、自动光学变焦系统，自动控制配合激光红点精密对位，X/Y自动移动光学镜头对位，采用15寸高清工业显示屏显示，具有自动喂料装置，实现自动喂料和自动收料。
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